之前有個客戶說他們有個產品在使用一段時間后會有板對板鏈接器(Board to Board Connector)掉落的問題，我們原本懷疑是 SMT工廠的制程問題造成，可是后來SMT加工工廠提出證據，說明零件掉落并不是焊接問題造成，而是應力(stress)造成零件掉落，后來我們強烈要求客戶原封不動把整臺不良產品寄回來分析， 結果發現每一臺有鏈接器掉落的產品外觀上都有多次高處摔落的跡象。

雖然已經證明了鏈接器掉落真的是由于外界應力所造成，可是客戶及公司高層還是要求我們的產品必須要做進一步的改善，加強其耐摔等級，經過討論后，我們認為想要在現有的基礎上提高產品聯接器的耐摔等級，可以有以下幾個方向：

1.增加電路板上焊墊的面積，這樣可以增加錫膏量并加強連接器附著于電路板上的的能力.

2.在電路板的四周添加緩沖泡棉，以減少兩片電路板間由于掉落時的錯位偏移量。

3.在兩片電路板的中間貼上泡棉雙面膠，用以減小兩片電路板錯位，但這樣子似乎就不利于產品的修復了。

4.在聯接器的焊腳上添加環氧樹脂膠，以加強聯接器附著于電路板的能力。

后來我們選擇先執行第4個步驟，在聯接器的焊腳上添加環氧樹脂膠，因為我們認為前面兩項步驟可以貢獻的改善不大、第三項則會影響到日后的維修不易。 至于環氧樹脂膠的挑選，我們選用了「施明打硬（Cemedine）」的 Super-X 8008，因為這款膠在我們的其他產品上有使用過。

把環氧樹脂膠涂膜于連接器的焊腳上面，照片中的環氧樹脂膠是用牙簽手涂的，所以有點歪七扭八的，等證實涂膠有用之后，應該就會使用點膠機(dispenser)來涂吧！

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