何謂SMT貼片加工「紅膠」制程？ 其實其正確名稱應該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。 參考文章最上面的圖片說明，可以發現電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，其最初被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

當初發展出這種紅膠制程是因為當時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉移到表面貼焊(SMD)的封裝。 想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動焊接到板子上呢？ 一般的作法會把所有的DIP與SMD零件都設計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。

后來有聰明的工程師想到了一個節省電路板空間的方法，就是想辦法在原本只有DIP零件腳而沒有任何零件的那一面放上零件，可是大多數的DIP零件因為本體有太多的縫隙，或是零件材料無法承受錫爐的高溫，所以無法放在板子過錫爐的這一面，而一般的SMD零件因為已經被設計成能夠承受Reflow溫度了，既使浸泡在波焊錫爐中一小段時間也不會有問題， 可是印刷錫膏是沒有辦法讓SMD過波焊爐的，因為錫爐的溫度一定比錫膏的熔點溫度來得高，這樣SMD零件就會因為錫膏融化而掉進錫爐槽內。

當然，后來又有工程師想到了利用熱固型的膠來黏著SMD零件，這種膠需要加熱來固化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件掉落錫槽的問題，紅膠也因此誕生，所以電路板的尺寸又進一步縮小了。