圖6.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔和PCB多層線路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置，所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導通。

栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以達到最多的栓孔數(shù)目。一般高密度PCB電路板的密度指標是以栓孔密度來表示。每英寸見方面積中所能容納的栓孔數(shù)目以VPSG的單位來表示。圖6.1中FR4電路板的栓孔密度只有4VPSG而PCB增層電路板的栓孔密度則高達20VPSG。除了增層電路板平面線路密度是一般FR4印刷電路板的3倍以外，由于增層電路板的絕緣層厚度只有40um也比FR4的電路板薄，因此Z方向密度也是FR4電路板的2倍，所以整個增層電路板的線路密度可以超過一般FR4電路板的10倍以下。由于增層電路板的線路密度遠高于FR4印刷電路板，因此如果無法確保制程所需的精密度時，增層電路板的生產良率便會大幅下降。 

傳統(tǒng)的FR4印刷電路板的玻璃纖維基板是將含有環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布和銅箔壓合之后，利用機械鉆孔的方式形成上下層之間導通的穿孔，并以光蝕刻的方式形成線路。因此在制程上部分屬于機械加工，部分則是化學制程。 

　　PCB多層線路板除了少部分穿孔制程之外，基本上全是以化學制程來完成。由于線路密度遠高于傳統(tǒng)的FR4電路板的檢查方式來進行品質控制。

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