pcb打樣系統可以分為三種類型：上方的單面pcb打樣，主板本身的組件集中在一側，導線集中在另一側。這種類型的電路稱為單面卡，因為導線僅出現在一側。由于單面卡的許多嚴格的電路設計限制,導線不能交叉，因為它們僅是單面，并且必須位于不同的路徑上。

雙面pcb打樣的兩邊都有電線。但是，要在兩面都使用電線，則它們之間需要適當的電路連接。這些網絡之間的橋稱為通孔。底孔是一個小的金屬填充或涂層PCB孔，可以從兩側連接。雙板pcb打樣的面積是單板pcb打樣的兩倍。由于存在交叉導線的可能性，因此它比單張卡更適合用于更復雜的電路中。

對于比多層pcb打樣更復雜的應用需求，您可以將電路放置在分層結構中以協同工作，在層之間放置過孔，并在每一層中互連電路。首先將內層布局和銅箔支架切成適合加工和制造的尺寸。在層壓基材之前，應通過在基材板上的表面上刷或微拉銅箔，將干膜的照片粘附至適當的硬度，溫度和壓力。包含干膜的基材被送至UV曝光系統。將照片暴露在紫外線下，然后在底片的半透明區域聚合，這個受后干燥膜顯影和該區域中的銅蝕刻步驟影響，并將底片電路圖印刷在印刷電路板上。一段時間后，它會作為抗蝕刻性存儲。從薄膜表面剝離保護膜后，首先使用碳酸鈉水溶液顯影并除去薄膜表面的發光部分，然后使用鹽酸和過氧化氫的混合溶液腐蝕露出的銅箔。讓并形成一條鏈。

這個就是我們pcb打樣系統的三大要素了，其實pcb打樣技術已經接進成熟，在工業方面也是比較的精通了，我們大可以放心我們的pcb打樣技術。