SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB線路板設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。
2017-07-01 雅鑫達 697
一、為什么pcb多層線路板要求十分平整： 在自動化插裝線上，pcb多層板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插件裝機
2017-07-01 雅鑫達 677
表面組裝產品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查，即表面組 裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法
2020-04-22 雅鑫達電子 173
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