所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時(shí)所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達(dá)40%。實(shí)現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因?yàn)檫@種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價(jià)格便宜、儲(chǔ)量充足 。
2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 498
如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機(jī)或掌上游戲機(jī)。但是，如果你是一個(gè)比較懷舊的人，比較懷戀過去的小游戲，現(xiàn)在你有一個(gè)新的選項(xiàng) - 一個(gè)只有信用卡大小游戲機(jī)Arduboy。
2018-04-20 雅鑫達(dá) 848
二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時(shí)，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達(dá) 1494
惠靈頓小學(xué)的五年級學(xué)生在慢慢意識(shí)到平時(shí)普普通通的小逗號(hào)在現(xiàn)在是多么重要，因?yàn)榛蒽`頓小學(xué)現(xiàn)在在開展一項(xiàng)新的活動(dòng)，讓五年級的每個(gè)班學(xué)生自己制作自己的游戲，然后讓別的班同學(xué)來試玩和檢測，這一切都是在為即將開幕的Makey Makey游戲設(shè)計(jì)比賽做準(zhǔn)備。
2018-04-18 PCBA 1801
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 836
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 1152
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 859
鋼網(wǎng)也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對應(yīng)位置。隨著SMT工藝的發(fā)展
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 1310
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