在印刷線路板設計進程中基板產生的問題主要有以下幾點：一、 各種錫焊問題
2017-08-09 yaxinda 708
在LCD背光源的資料組成中，分散膜簡直是必不可少的資料之一。分散膜按制造辦法分類，有涂布式及非涂布式兩種。
2017-08-09 雅鑫達PCB 548
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。
2017-08-09 雅鑫達PCB 726
印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內互連以及線路板與內部器件之間的三類互連。
2017-08-08 雅鑫達PCB 707
本文爲關于pcb線路圖布線的局部經歷總結，文中內容次要適用于高精度模仿零碎或低頻（<50MHz）數字零碎。
2017-08-07 雅鑫達PCB 789
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2017-08-03 雅鑫達PCB 681
"包裝"此道進程在PCB線路板廠中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面當然是因為它沒有發(fā)作附加價值，二方面是臺灣制造業(yè)長久以來，不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面Japan做得最好。
2017-08-03 雅鑫達PCB 1027
一流的生產來自一流的設計,雅鑫達PCB的生產離不開你設計的配合,各位工程師請按常規(guī)生產制作工藝詳解來進行設計
2017-08-03 雅鑫達PCB 691
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