熔焊是一種在焊接過程中將工件的界面加熱到熔融狀態并在無壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過程中，熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個工件的接頭，形成熔池。在焊接過程中，如果大氣與高溫熔池直接接觸，則大氣中的氧氣會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮氣和水蒸氣將進入熔池，并且在隨后的冷卻過程中還將在焊縫中形成孔，夾渣，裂紋和其他缺陷，這將降低焊縫的質量和性能。電路板的焊接工具有哪些？當前，主要使用電子部件的
2020-10-28 雅鑫達電子 337
PCBA電路板在國內使用較多，在印制電路板制造過程中會產生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導致pcbA電路板失效，從而影響產品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcbA電路板是重要的一步?！ “胨逑粗饕捎糜袡C溶劑和去離子水，加一定量的活性劑、添加劑組成的清洗劑。這種清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清潔劑是有機
2020-05-20 雅鑫達電子 305
PCBA線路設計的專業術語你都知道多少，本文我們就來了解一下?！ ?、Annular Ring 孔環 指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等?！ ?、Artwork 底片 在電路板工業中，此字常指的是黑
2020-05-20 雅鑫達電子 659
在PCBA線路板生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定這制造的能力?！ CBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA線路板加工廠，所配備的設備會有所有不同。 電子廠PCBA生產設備 1. 錫膏印刷機 現
2020-05-08 雅鑫達電子 693
表面組裝質量檢測是SMT生產中很重要的一個環節，是對表面組裝產品組裝過程與結 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產過程之中。SMT檢測基本內容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 后組件檢測三大類。檢測結果合格與否依據的標準基本上有3個，即本單位指定的企業標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術要求)以及特殊產品
2020-04-22 雅鑫達電子 320
手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件?！ 『附悠皆r，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。 焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點，待仔
2020-03-26 雅鑫達電子 176
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100% ,會或多或少地岀現一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據實 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達電子 462
片狀電阻、電容、電感在SMT中通常被稱為Chip元件。對于Chip元件的返修可以使用 普通防靜電電烙鐵，也可以使用專用的鉗式烙鐵對兩個端頭同時加熱。Chip元件在SMT中 的返修是最為簡單的。Chip元件一般較小，所以在對其加熱時，溫度要控制得當，否則過高 的溫度將會使元件受熱損壞。烙鐵在加熱時一般在焊盤上停留的時間不得超過3 s。其工藝流程核心為:片式元件的解焊拆卸、焊盤 清理以及元件的組裝焊接
2020-01-14 雅鑫達電子 359
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